一种骨传导耳机减少漏音的闭合音腔结构和耳机

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专利状态

一种骨传导耳机减少漏音的闭合音腔结构和耳机

有效

专利申请进度

申请

2023-06-09

授权

2023-12-29

预估到期

2033-06-09

专利基础信息

申请号	CN202321466190.7	申请日	2023-06-09
授权公布号	CN220273831U	授权公告日	2023-12-29
分类号	H04R1/10
分类	电通信技术;
申请人名称	深圳市梦趣生活科技有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区西乡街道劳动社区西乡大道288号华丰总部经济大厦A座518-519

专利法律状态

2023-12-29

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及耳机技术领域，具体是一种骨传导耳机减少漏音的闭合音腔结构和耳机，闭合音腔结构包括振子组件以及振子壳，所述振子组件设置在所述振子壳内，所述振子壳包括振子上壳和振子下壳，所述振子下壳内设置有振子支架；所述振子组件搭设在所述振子支架上，所述振子组件与所述振子支架形成密闭腔体。本实用新型通过在振子下壳上做一圈振子支架，此振子支架内侧设有一整圈连续的齿状结构，利用振子支架撑起振子组件使振子组件悬空，振动时振动片不受振子壳的束缚，振动片的振幅更大，低音更好。通过振子支架内侧的齿状结构，可以更有效的将发散到四周的声音反弹聚拢，减少了声音向四周的传播，减少了漏音，同时声音聚拢后声音指向性更强。

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