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专利状态
用于LED光电显示器件的双组分硅酮灌封胶及其制造方法
有效
专利申请进度
申请
2009-05-12
申请公布
2009-09-30
授权
2012-07-11
预估到期
2029-05-12
专利基础信息
申请号 CN200910059241.2 申请日 2009-05-12
申请公布号 CN101544881A 申请公布日 2009-09-30
授权公布号 CN101544881B 授权公告日 2012-07-11
分类号 C09J183/06;C09K3/10;H01L21/56
分类 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用;
申请人名称 成都硅宝科技股份有限公司
申请人地址 四川省成都市高新区新园大道16号
专利法律状态
  • 2012-07-11
    授权
    状态信息
    授权
  • 2009-11-25
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效
  • 2009-09-30
    公布
    状态信息
    公布
摘要
一种用于LED光电显示器件的双组分硅酮灌封胶及其制造方法,其特点是:以结构式为的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为主要原料,经A、B双组分反应得到。所述的A组分按重量份数计由以下组分混合而成:α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷100份;有机硅基胶10~35份;填料0~50份;增塑剂10~30份;所述B组分按重量份数计由以下组分混合而成:交联剂5~10份;偶联剂0.3~3份;钛酸酯络合物0.1~0.5份;二乙羟胺0.1~0.5份;二丁基二月桂酸锡催化剂0.01~0.1份,增塑剂2~10份。本发明制备的硅酮灌封胶,具有工艺流程简单,粘接性能好,耐温和耐气候性能优异,并且流动性能优良,能广泛用于LED光电显示器件等电子器件的灌封。