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专利状态
一种无溶剂、高耐折、高耐磨有机硅皮革及其制备方法
有效
专利申请进度
申请
2021-12-02
申请公布
2022-02-18
授权
2023-04-07
预估到期
2041-12-02
专利基础信息
申请号 CN202111460351.7 申请日 2021-12-02
申请公布号 CN114058276A 申请公布日 2022-02-18
授权公布号 CN114058276B 授权公告日 2023-04-07
分类号 C09J7/21;C09J7/30;C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08
分类 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用;
申请人名称 成都硅宝科技股份有限公司
申请人地址 四川省成都市高新区新园大道16号
专利法律状态
  • 2023-04-07
    授权
    状态信息
    授权
  • 2022-02-18
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种无溶剂、高耐折、高耐磨有机硅皮革及其制备方法,涉及有机硅皮革技术领域,其技术方案要点是,(1)面层胶的制备;(2)中间层胶和粘接层胶的制备;(3)在离型纸上涂覆面层胶,面层胶的厚度为20μm‑50μm,然后在130‑150℃下烘烤2‑5min;(4)在面层胶表面涂覆中间层胶,中间层胶的厚度为100μm‑250μm,然后在30‑150℃下烘烤2‑5min;(5)在中间层胶表面涂覆粘接层胶,粘接层胶的厚度为80μm‑200μm,然后将基布与粘接层贴合,在30‑150℃下烘烤3‑8min,剥去离型纸,得到有机硅皮革。具有提升有机硅皮革加工性能、强度、耐磨性能和层间粘接性能的效果。