• 热门行业
  • 装修建材
  • 家居生活
  • 餐饮食品
  • 母婴教育
  • 电脑办公
  • 服装首饰
  • 汽车工具
  • 家电数码
  • 机械化工
  • 休闲美容
返回上一页
专利状态
超低应力加成型有机硅橡胶组合物
有效
专利申请进度
申请
2015-12-24
申请公布
2016-04-13
授权
2018-07-03
预估到期
2035-12-24
专利基础信息
申请号 CN201510991751.9 申请日 2015-12-24
申请公布号 CN105482465A 申请公布日 2016-04-13
授权公布号 CN105482465B 授权公告日 2018-07-03
分类号 C08L83/07;C08L83/04;C08K3/22;C08K3/36
分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
申请人名称 成都硅宝科技股份有限公司
申请人地址 四川省成都市高新区新园大道16号
专利法律状态
  • 2018-07-03
    授权
    状态信息
    授权
  • 2016-05-11
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效IPC(主分类):C08L 83/07申请日:20151224
  • 2016-04-13
    公布
    状态信息
    公开
摘要
本发明公开了一种超低应力加成型有机硅橡胶组合物,包括下述重量份的超低应力加成型有机硅橡胶组合物:含乙烯基的有机聚二硅氧烷,100份;交联剂,5~15份;填料,0~300份;催化剂,0.1~0.5份;低应力助剂,0~30份。该超低应力加成型有机硅橡胶组合物,具有超低应力和低弹性模量,可用于为电子器件填充封装保护;具有导热阻燃性能,可用于因温度变化导致电子元件受机械应力的保护,如太阳能逆变器,IGBT电源;也可用于可能会受到强大外力冲击的电器起着应力吸收和减震作用。