超低应力加成型有机硅橡胶组合物

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专利状态

超低应力加成型有机硅橡胶组合物

有效

专利申请进度

申请

2015-12-24

申请公布

2016-04-13

授权

2018-07-03

预估到期

2035-12-24

专利基础信息

申请号	CN201510991751.9	申请日	2015-12-24
申请公布号	CN105482465A	申请公布日	2016-04-13
授权公布号	CN105482465B	授权公告日	2018-07-03
分类号	C08L83/07;C08L83/04;C08K3/22;C08K3/36
分类	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物;
申请人名称	成都硅宝科技股份有限公司
申请人地址	四川省成都市高新区新园大道16号

专利法律状态

2018-07-03

授权

状态信息

授权
2016-05-11

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):C08L 83/07申请日:20151224
2016-04-13

公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了一种超低应力加成型有机硅橡胶组合物，包括下述重量份的超低应力加成型有机硅橡胶组合物：含乙烯基的有机聚二硅氧烷，100份；交联剂，5～15份；填料，0～300份；催化剂，0.1～0.5份；低应力助剂，0～30份。该超低应力加成型有机硅橡胶组合物，具有超低应力和低弹性模量，可用于为电子器件填充封装保护；具有导热阻燃性能，可用于因温度变化导致电子元件受机械应力的保护，如太阳能逆变器，IGBT电源；也可用于可能会受到强大外力冲击的电器起着应力吸收和减震作用。

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