一种低黏度透明防霉电子披敷胶及其制备方法

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专利状态

一种低黏度透明防霉电子披敷胶及其制备方法

有效

专利申请进度

申请

2018-11-07

申请公布

2019-03-22

授权

2021-05-04

预估到期

2038-11-07

专利基础信息

申请号	CN201811319487.4	申请日	2018-11-07
申请公布号	CN109504337A	申请公布日	2019-03-22
授权公布号	CN109504337B	授权公告日	2021-05-04
分类号	C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06
分类	染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用;
申请人名称	成都硅宝科技股份有限公司
申请人地址	四川省成都市高新区新园大道16号

专利法律状态

2021-05-04

授权

状态信息

授权
2019-04-16

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效
2019-03-22

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种低黏度透明防霉电子披敷胶及其制备方法，该披敷胶是由多烷氧基硅基烷基封端的聚二甲基硅氧烷、六甲基二硅氮烷处理的白炭黑、交联剂、防霉剂、增粘剂和催化剂按一定质量比例在真空的条件下混合而成。本发明制备的披敷胶解决了普通披敷胶防霉性差、稳定性差的问题，制备方法简单可行。所述披敷胶各组分搭配合理，具有粘度低、环保无溶剂、稳定性好的特性；固化后具有很好的电绝缘性、防霉性和透明性，对PCB电路板的粘接能力强，能够满足PCB电路板“三防”的需求。

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