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专利状态
半自动切割设备
有效
专利申请进度
申请
2016-08-09
授权
2017-02-08
预估到期
2026-08-09
专利基础信息
申请号 CN201620851949.7 申请日 2016-08-09
授权公布号 CN205927363U 授权公告日 2017-02-08
分类号 B23D79/00;B23Q11/00;B23Q11/08
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 金翰阳科技(大连)股份有限公司
申请人地址 辽宁省大连市高新技术产业园区七贤岭汇贤街5号
专利法律状态
  • 2017-02-08
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型提出了一种半自动切割设备,包括:机身,机身包括水平设置的基座和竖直设置并与基座相连接的机架;夹持操作台,夹持操作台设置在基座上;夹紧机构,夹紧机构与夹持操作台相连接用以夹紧待切割工件;和切割装置,切割装置安装在机架上且朝向夹紧机构。该本自动切割设备可以有效降低劳动强度、提高切割质量,并且可以改善加工环境、保证操作人员的人身安全。