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专利状态
一拖二双工位激光切割装置
有效
专利申请进度
申请
2020-10-22
授权
2021-07-06
预估到期
2030-10-22
专利基础信息
申请号 CN202022373273.4 申请日 2020-10-22
授权公布号 CN213614836U 授权公告日 2021-07-06
分类号 B23K26/38;B23K26/70
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 苏州领创先进智能装备有限公司
申请人地址 江苏省苏州市昆山市玉山镇中华园西路1869号
专利法律状态
  • 2021-07-06
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型涉及一种一拖二双工位激光切割装置,具有大幅面主体框架,所述主体框架内部设有光纤激光切割机,位于光纤激光切割机左侧的地面设有两根相互平行的地轨,所述地轨上设有原料上料车;所述光纤激光切割机具有两台,前后纵向设置,且相互对称;所述地轨后方设有成品料台,所述成品料台与设在主体框架后方的成品分拣区连接;所述主体框架顶部设有能够作Y向移动的移动梁,移动梁的下方设有能够沿移其顶部作X向移动的上下料机器人。这种一拖二双工位激光切割装置可以实现两台光纤激光切割机同时加工,能够合理分配加工工位,全过程自动化生产,有效保障产品质量,提高生产效率,且降低生产成本,对产品生产管理能够有效综合管控。