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专利状态
激光振镜切割自覆膜工作台装置及控制方法
有效
专利申请进度
申请
2023-10-10
申请公布
2023-11-10
授权
2023-12-22
预估到期
2043-10-10
专利基础信息
申请号 CN202311303642.4 申请日 2023-10-10
申请公布号 CN117020447A 申请公布日 2023-11-10
授权公布号 CN117020447B 授权公告日 2023-12-22
分类号 B23K26/38;B23K26/70;B29C65/74
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 武汉金运激光股份有限公司
申请人地址 湖北省武汉市江岸区后湖街石桥一路3号3栋
专利法律状态
  • 2023-12-22
    授权
    状态信息
    授权
  • 2023-11-10
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开激光振镜切割自覆膜工作台装置及控制方法,所述方法包括如下步骤:确认已获取操作人员输入的铜箔膜卷的端头上膜就位工序已完成的就位信息;端头上膜就位工序包括将铜箔膜卷的端头拉出,经由传送导向辊组导向牵引至橡胶同步传输带的待上膜处,且铜箔膜卷的端头的胶面对位粘设于橡胶同步传输带;控制驱动电机驱动橡胶同步传输带运动带动铜箔膜卷由端部向尾部逐渐粘绕;在检测到铜箔膜卷的端部到达预设裁切位置后,控制驱动电机停止工作的同时控制伸缩限位配合机构与限位件配合以对驱动辊止动;控制裁切机构裁切铜箔膜卷,以使得橡胶同步传输带的外周面整周被铜箔膜卷粘覆,旨在降低激光振镜切割工作台装置的维护成本,提高维护效率。