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专利状态
一种激光水口切割上料装置
有效
专利申请进度
申请
2021-12-31
授权
2022-08-26
预估到期
2031-12-31
专利基础信息
申请号 CN202123427374.6 申请日 2021-12-31
授权公布号 CN217290940U 授权公告日 2022-08-26
分类号 B23K26/38;B23K26/70;B22D31/00
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 武汉金运激光股份有限公司
申请人地址 湖北省武汉市江岸区后湖街石桥一路金运激光大厦10楼
专利法律状态
  • 2022-08-26
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开一种激光水口切割上料装置,包括:激光水口切割上料装置包括:机架,包括间隔且平行设置的上架体和下架体;水平伸缩组件,包括沿上架体延伸方向设置的水平气缸及与水平气缸配套设置的水平推杆;竖向伸缩组件,包括沿竖向安装于水平推杆伸出端的竖向气缸及与竖向气缸配套设置的竖向推杆;水口托盘,沿下架体的延伸方向滑动安装于下架体的上端面,且水口托盘的上端面的一侧设有水口放置槽,另一侧设有插接口,水口托盘具有插接口与竖向推杆处于插接状态时的插接位置,当水口托盘处于插接位置时,用以与水平推杆作用并移动至激光切水口工作位置;本实用新型技术方案降低了操作者操作激光水口切割机意外被激光烫伤的风险性。