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专利状态
一种基于三维扫描技术的焊缝提取系统
有效
专利申请进度
申请
2022-05-18
授权
2023-02-21
预估到期
2032-05-18
专利基础信息
申请号 CN202221198560.9 申请日 2022-05-18
授权公布号 CN218511699U 授权公告日 2023-02-21
分类号 G01B11/24;G01B11/00;F16M11/28;F16M11/08;F16M11/18
分类 测量;测试;
申请人名称 武汉中观自动化科技有限公司
申请人地址 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道308号(凤凰园中路交汇处)光谷动力节能环保产业园内6号楼5层15号
专利法律状态
  • 2023-02-21
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种基于三维扫描技术的焊缝提取系统,包括载物设备,在载物设备的两侧分别设置有跟踪设备和球形三维激光扫描设备,球形三维激光扫描设备固定安装在移动设备上。跟踪设备包括支撑组件和跟踪相机,跟踪相机固定连接在支撑组件上。支撑组件包括固定座,固定座内设置有丝杆,丝杆上螺纹连接有伸缩杆,伸缩杆上固定连接有固定块,固定块内通过轴承转动连接有转杆,转杆上固定连接有固定套,跟踪相机固定连接在固定套上。本实用新型通过将跟踪相机设置在支撑组件上,使用前,通过伸缩杆在固定座内转动可实现精确地的调节跟踪相机的高度,通过将跟踪相机台套装在固定套内,方便实现跟踪相机和支撑组件的安装和拆卸。