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专利状态
可升降的模块化主机
有效
专利申请进度
申请
2022-08-29
授权
2022-12-16
预估到期
2032-08-29
专利基础信息
申请号 CN202222274985.X 申请日 2022-08-29
授权公布号 CN218068755U 授权公告日 2022-12-16
分类号 G06F1/18;G06F1/20
分类 计算;推算;计数;
申请人名称 武汉攀升鼎承科技有限公司
申请人地址 湖北省武汉市黄陂区滠口街道畅谷一路(攀升大道)1号综合楼5楼
专利法律状态
  • 2022-12-16
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种可升降的模块化主机,包括机箱和设置于机箱顶部的顶盖以及用于控制顶盖升降的升降装置,顶盖包括面板以及与面板相连的框架,顶盖和面板均为可拆卸的模块化设计,框架上设置有出风网孔以及提手,面板设计有两种,分别为设置有格栅和升降按钮的基础面板以及设置有格栅、升降按钮、参数显示屏和氛围灯触控键的替换面板。通过配置具有散热和升降开关功能的基础面板以及具有散热、升降开关和相关参数显示控制的替换面板,能满足不同用户的使用需要。另外,主机温度过高时,通过升降装置控制顶盖升起,利用出风网孔可有效提高主机的散热效率,强化主机性能,同时,框架上的提手设置可便于主机的搬运携带。