芯片级LED封装器件以及LED显示装置

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专利状态

芯片级LED封装器件以及LED显示装置

有效

专利申请进度

申请

2016-12-15

授权

2017-06-20

预估到期

2026-12-15

专利基础信息

申请号	CN201621378708.1	申请日	2016-12-15
授权公布号	CN206271751U	授权公告日	2017-06-20
分类号	H01L33/48;H01L33/62;H01L33/56;H01L33/60
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳雷曼光电科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区西丽白芒百旺信高科技工业园二区雷曼大厦

专利法律状态

2017-06-20

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种芯片级LED封装器件以及LED显示装置，其中，所述芯片级LED封装器件包括：倒装芯片；覆膜层，覆盖于所述倒装芯片上；标记，设于所述覆膜层上，用于标识所述倒装芯片的正极和/或负极。本实用新型芯片级LED封装器件通过在覆膜层上设置标记而判断倒装芯片的正极或负极，应用于应用端时，可快速区分正负极，提高生产效率。

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