用于COB封装的印刷电路板结构及LED显示屏

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专利状态

用于COB封装的印刷电路板结构及LED显示屏

有效

专利申请进度

申请

2016-06-01

授权

2017-01-11

预估到期

2026-06-01

专利基础信息

申请号	CN201620526442.4	申请日	2016-06-01
授权公布号	CN205883717U	授权公告日	2017-01-11
分类号	H05K1/18;H05K1/02;H01L33/48;H01L33/62
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳雷曼光电科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区西丽白芒百旺信高科技工业园二区八栋

专利法律状态

2017-01-11

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种用于COB封装的印刷电路板结构及LED显示屏，用于COB封装的印刷电路板结构包括印刷电路板、固定于所述印刷电路板上的绝缘的注塑成型层，所述注塑成型层通过注塑成型，所述注塑成型层开设有呈阵列布设多个凹槽，所述凹槽在所述印刷电路板上形成用于容置LED芯片的封装区。上述用于COB封装的印刷电路板结构，由于注塑成型层是通过注塑的方式形成并固定在基板上，其注塑成型层的生产速度快、效率高，操作可实现自动化，形成的印刷电路板使得COB封装更易于实现，注塑形成的凹槽尺寸精度高，封装时，固晶位置准确，不会出现偏移，良品率大大提高，非常适用于点间距较小的室内LED显示屏。

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