LED拼装屏底壳制造方法_专利查询-品牌网

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专利状态

LED拼装屏底壳制造方法

有效

专利申请进度

申请

2012-05-17

申请公布

2012-12-12

授权

2015-04-29

预估到期

2032-05-17

专利基础信息

申请号	CN201210153956.6	申请日	2012-05-17
申请公布号	CN102814429A	申请公布日	2012-12-12
授权公布号	CN102814429B	授权公告日	2015-04-29
分类号	B21D53/00;H05K5/02;G09F9/33
分类	基本上无切削的金属机械加工；金属冲压;
申请人名称	深圳雷曼光电科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区西丽白芒百旺信工业园二区八栋雷曼大厦

专利法律状态

2015-04-29

授权

状态信息

授权
2013-01-30

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):B21D 53/00申请日:20120517
2012-12-12

公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了一种LED拼装屏底壳制造方法，所述方法包括：准备LED拼装屏底壳冲压模具；在模具内放入底壳冲压基材；对基材进行第一次冲压，得到底面具有四个以上成非直线分布的安装通孔的板材；对具有安装通孔的板材进行第二次冲压，得到顶面开口、四侧面及底面封闭的具有安装通孔的U型槽状体状的LED拼装屏底壳；对具有安装通孔的板材进行第二次冲压的步骤之前或之后，对基材或对底面具有安装通孔的底壳进行第三次冲压，得到底面具有电源接口的板材，或其中一侧壁具有电源接口的底壳。本发明采用冲压成型工艺制作LED拼装屏底壳，底壳的制造材料采用强度高且质量轻的冲压基材，仅需两次冲压即可成型，得到轻薄精致、强度高、防水效果好的LED拼装屏底壳。

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