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专利状态
封装方法
有效
专利申请进度
申请
2020-08-24
申请公布
2020-11-17
授权
2022-05-06
预估到期
2040-08-24
专利基础信息
申请号 CN202010854205.1 申请日 2020-08-24
申请公布号 CN111952427A 申请公布日 2020-11-17
授权公布号 CN111952427B 授权公告日 2022-05-06
分类号 H01L33/48;H01L33/52;H01L33/58;H01L25/075
分类 基本电气元件;
申请人名称 深圳雷曼光电科技股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市南山区西丽白芒百旺信工业园二区八栋雷曼大厦
专利法律状态
  • 2022-05-06
    授权
    状态信息
    授权
  • 2020-11-17
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明涉及一种封装方法。该封装方法用于将发光芯片封装在基板上。该封装方法包括以下步骤:S10、提供基板;S20、在所述基板上设置挡光件和多个发光芯片,所述发光芯片电连接所述基板,所述挡光件上设置有多个间隔设置的容置槽,所述发光芯片设置在所述容置槽中且与容置槽一一对应,以通过所述挡光件隔开相邻的所述发光芯片;S30、对所述容置槽内的所述发光芯片进行封胶。由于挡光件起到挡光作用,因此,相邻的发光芯片发出的光并不会相互影响,因此相邻的发光芯片发出的光不会相互干扰。当显示装置中的发光芯片由该封装方法封装在基板上时,不会因为不同颜色的光混杂而导致由该显示装置发光颜色偏差。