LED倒装结构及倒装工艺_专利查询-品牌网

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专利状态

LED倒装结构及倒装工艺

有效

专利申请进度

申请

2013-06-26

申请公布

2013-10-02

授权

2016-08-24

预估到期

2033-06-26

专利基础信息

申请号	CN201310259843.9	申请日	2013-06-26
申请公布号	CN103337583A	申请公布日	2013-10-02
授权公布号	CN103337583B	授权公告日	2016-08-24
分类号	H01L33/48;H01L33/62
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳雷曼光电科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区西丽白芒百旺信工业园二区八栋雷曼大厦

专利法律状态

2016-08-24

授权

状态信息

授权
2013-11-06

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 33/48申请日:20130626
2013-10-02

公布

状态信息

公开

摘要

本发明提供一种LED倒装结构包括基板、焊膏层及LED晶片。基板设有固晶区，固晶区的表面设有凹凸部。焊膏层涂布于固晶区的表面，并覆盖凹凸部。LED晶片设于固晶区上，LED晶片的P型电极和N型电极分别与焊膏层粘接。还提供一种LED倒装工艺。按照上述LED倒装工艺制得的LED倒装结构，通过固晶区的凹凸部增大固晶区的表面积，即增加焊膏层与基板的接触面积，提高焊膏层与基板界面的结合强度。并且凹凸部有利于界面间的气体排出，可以减少气孔形成。焊膏层替代助焊剂。基板上的焊接金属层无需选用Au/Sn合金，降低成本。对基板的要求较低，使LED倒装结构的应用范围较广。

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