一种印制电路板电镀结构、印制电路板及显示装置

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专利状态

一种印制电路板电镀结构、印制电路板及显示装置

有效

专利申请进度

申请

2022-05-18

授权

2022-11-15

预估到期

2032-05-18

专利基础信息

申请号	CN202221211354.7	申请日	2022-05-18
授权公布号	CN217825515U	授权公告日	2022-11-15
分类号	H05K1/11
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳雷曼光电科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区松白路百旺信高科技工业园二区第八栋

专利法律状态

2022-11-15

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种印制电路板电镀结构、印制电路板及显示装置。印制电路板电镀结构包括：阵列排布的多个像素焊盘，像素焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘；位于同行的第一焊盘通过第一过孔在印制电路板的第二层连接，位于同行的第二焊盘通过第二过孔在印制电路板的第二层连接，位于同行的第三焊盘通过第三过孔在印制电路板的第二层连接；第一电镀引线与第四焊盘连接，用于在第四焊盘形成镀层；第二电镀引线与第一焊盘连接，用于在第一焊盘形成镀层；第三电镀引线与第二焊盘和第三焊盘连接，用于在第二焊盘和第三焊盘形成镀层。本实用新型实施例的技术方案提高了印制电路板的镀层的致密性，提高了印制电路板的合格率。

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