一种倒装MicroLED全彩量子点芯片

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专利状态

一种倒装MicroLED全彩量子点芯片

有效

专利申请进度

申请

2020-04-03

授权

2020-11-03

预估到期

2030-04-03

专利基础信息

申请号	CN202020476139.4	申请日	2020-04-03
授权公布号	CN211858673U	授权公告日	2020-11-03
分类号	H01L33/08
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳雷曼光电科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区松白路百旺信高科技工业园二区第八栋

专利法律状态

2020-11-03

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种倒装Micro LED全彩量子点芯片。本实用新型提供的倒装Micro LED全彩量子点芯片，可以在单个LED芯片上形成红蓝绿的发光结构，无需设置RGB阵列，可大幅巨量转移效率和良率；单颗芯片不仅可以完成全彩发光，而且还节省晶圆面积和芯片成本，有利于下游企业大规模生产；附加量子材料可使芯片的显示效果不受电流的波动而受到影响。本实用新型通过在所述倒装Micro LED全彩量子点芯片中，设置三个负极和一个公用正极，可在一个芯片上实现红、绿、蓝单独光色发光，或两种光色同时发光，或三种光色同时发光的效果，实现发光光色可调。

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