一种LED封装模组及LED显示屏

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专利状态

一种LED封装模组及LED显示屏

有效

专利申请进度

申请

2022-10-10

授权

2023-01-20

预估到期

2032-10-10

专利基础信息

申请号	CN202222714403.5	申请日	2022-10-10
授权公布号	CN218351463U	授权公告日	2023-01-20
分类号	H01L25/075;H01L33/62;G09F9/33
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳雷曼光电科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区西丽白芒百旺信工业园二区八栋

专利法律状态

2023-01-20

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种LED封装模组及LED显示屏。所述LED封装模组包括：基板以及设置在所述基板上的多列像素组，每列所述像素组包括多个像素单元，每个像素单元包括绿光芯片、蓝光芯片以及红光芯片，所述多列像素组中奇数列像素组的像素单元的固晶排列为第一类型，所述多列像素组中偶数列像素组的像素单元的固晶排列为第二类型。通过在相邻列像素组中采用不同类型的固晶排列方式，使得LED芯片错位排列，避免因不同批次芯片混色不均匀造成光色异常的问题，减少了发光过程中横条纹的产生。

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