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专利状态

LED封装结构和显示装置

有效

专利申请进度

申请

2017-09-30

授权

2018-05-08

预估到期

2027-09-30

专利基础信息

申请号	CN201721274859.7	申请日	2017-09-30
授权公布号	CN207338372U	授权公告日	2018-05-08
分类号	H01L25/075;H01L33/58;H01L33/48
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳雷曼光电科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区西丽白芒百旺信高科技工业园二区雷曼大厦

专利法律状态

2018-05-08

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种LED封装结构和显示装置，其中，所述LED封装结构包括PCB板、阵列设于所述PCB板的一板面上的多个像素点以及封装所述多个像素点的封装层，每一像素点包括至少一LED芯片，所述封装层上开设有纵横交错的沟槽，所述沟槽将所述封装层划分为多个间隔的透镜部，且所述沟槽间隔任意相邻的两个所述像素点；每一所述透镜部对应一所述像素点设置，且每一所述透镜部的边角圆滑化处理。本实用新型LED封装结构提高了防撞性能，避免了透镜部的边角容易被撞伤而导致局部脱落的现象。

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