PCB板、LED封装结构和LED显示装置

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专利状态

PCB板、LED封装结构和LED显示装置

有效

专利申请进度

申请

2017-09-30

授权

2018-05-08

预估到期

2027-09-30

专利基础信息

申请号	CN201721275062.9	申请日	2017-09-30
授权公布号	CN207338374U	授权公告日	2018-05-08
分类号	H01L25/075;H01L33/62;H05K1/11;G09F9/33
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳雷曼光电科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区西丽白芒百旺信高科技工业园二区雷曼大厦

专利法律状态

2018-05-08

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种PCB板、LED封装结构和LED显示装置，其中，所述PCB板包括板体以及阵列设于所述板体的一板面上的多个固焊区域，每一所述固焊区域包括依次横向分布的第一极焊盘、固晶焊盘和第二极焊盘，所述第一极焊盘为共极焊盘，所述第二极焊盘包括纵向间隔分布的第一焊盘和第二焊盘；纵向相邻的两个所述固焊区域的第一焊盘通过第一走线电性连接、第二焊盘通过第二走线电性连接；所述板体还包括一走线层，所述第一走线和第二走线形成于所述走线层上、均位于所述固晶焊盘的一侧、且分别位于所述第二极焊盘的一侧。本实用新型PCB板改变了走线设计，减少了板层，降低了板厚，节省了成本。

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