申请号 | CN202111157140.6 | 申请日 | 2021-09-30 |
申请公布号 | CN113862633A | 申请公布日 | 2021-12-31 |
授权公布号 | CN113862633B | 授权公告日 | 2023-09-26 |
分类号 | C23C14/56;C23C14/20;C23C14/24;C23C14/58 | ||
分类 | 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; | ||
申请人名称 | 安徽铜峰电子股份有限公司 | ||
申请人地址 | 安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖三路西段399号 |