一种Bottom型麦克风的气密性结构

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专利状态

一种Bottom型麦克风的气密性结构

有效

专利申请进度

申请

2021-11-30

授权

2022-07-15

预估到期

2031-11-30

专利基础信息

申请号	CN202122968571.2	申请日	2021-11-30
授权公布号	CN216982063U	授权公告日	2022-07-15
分类号	H04R1/08
分类	电通信技术;
申请人名称	浙江东胜物联技术有限公司
申请人地址	浙江省湖州市德清县莫干山经济开发区丰庆街640号

专利法律状态

2022-07-15

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种Bottom型麦克风的气密性结构。它包括拾音孔面板、塑壳和主板，主板安装在塑壳的内部，拾音孔面板安装在塑壳的外部且与主板相对应，主板上设有拾音孔一，主板的一侧面上安装有Bottom型麦克风，主板上Bottom型麦克风所在的位置与拾音孔一所在的位置相对应，Bottom型麦克风的外侧包裹有密封硅胶，主板的另一侧面上设有减震硅胶，减震硅胶上设有拾音孔二，减震硅胶上的拾音孔二与主板上的拾音孔一相对应，塑壳上设有麦克风密封腔，减震硅胶安装在麦克风密封腔内，减震硅胶的一侧面与主板相接触，减振硅胶的另一侧面与拾音孔面板相接触。本实用新型的有益效果是：大大保障了Bottom型麦克风的气密性，使得Bottom型麦克风的拾音效果得到显著提升。

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