一种芯片组件稳定安装的智能化铅蓄电池

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专利状态

一种芯片组件稳定安装的智能化铅蓄电池

有效

专利申请进度

申请

2023-07-19

授权

2024-02-20

预估到期

2033-07-19

专利基础信息

申请号	CN202321903146.8	申请日	2023-07-19
授权公布号	CN220510084U	授权公告日	2024-02-20
分类号	H01M10/06;H01M50/271;H01M50/242;H01M10/48;H01M50/289
分类	基本电气元件;
申请人名称	天能电池集团股份有限公司
申请人地址	浙江省湖州市长兴县煤山镇工业园区

专利法律状态

2024-02-20

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种芯片组件稳定安装的智能化铅蓄电池，包括相互盖合的电池槽和电池盖，所述电池盖包括中盖和盖片，所述中盖顶面具有盖片槽，所述盖片用于封盖所述盖片槽，所述蓄电池还包括芯片组件，所述盖片槽的一侧设有用于安装所述芯片组件的安装槽，所述安装槽的底面设有若干定位凸起，所述芯片组件的底面设有与所述定位凸起配合的定位孔。本实用新型通过在安装芯片组件的安装槽的底面设置若干定位凸起，并且芯片组件的底面设有与定位凸起配合的定位孔，通过定位凸起与定位孔之间的配合，对芯片组件进行限位，避免芯片组件在安装槽内移动，影响芯片组件的正常使用。

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