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专利状态
一种用于软支承平衡机的可变刚度支承结构
失效
专利申请进度
申请
2014-01-27
授权
2014-07-16
预估到期
2024-01-27
专利基础信息
申请号 CN201420052262.8 申请日 2014-01-27
授权公布号 CN203719826U 授权公告日 2014-07-16
分类号 G01M1/04
分类 测量;测试;
申请人名称 杭州集智机电股份有限公司
申请人地址 浙江省杭州市西湖区三墩镇西园三路10号
专利法律状态
  • 2024-02-13
    专利权的终止
    状态信息
    专利权有效期届满;IPC(主分类):G01M1/04;申请日:20140127;授权公告日:20140716
  • 2014-07-16
    授权
    状态信息
    授权
  • 2014-07-16
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开一种用于软支承平衡机的可变刚度支承结构。振动体包括被测试转子、旋转主轴、轴承及筒体、筒体安装板和凹形块,筒体安装板上侧设有凹形块;底座通过两侧的板簧支撑在筒体安装板上,L形支撑板固定在两侧的板簧之间的底座上,L形支撑板顶面上设有平行于板簧的导轨,底板下底面通过滑块连接在导轨并沿导轨移动,底板靠近筒体安装板一侧的上顶面上设有与凹形块对应连接的滚子轴承,滚子轴承能卡入凹形块中;L形支撑板下部安装有气缸,气缸的活塞杆与底板下底面的滑块固定连接,气缸的活塞杆与板簧平行。本实用新型结构简单,有效的克服了软支承平衡机测量转速达到临界点的共振弊端,具有很高的可靠性和测试效率。