果冻灌装用封膜激光切割装置

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专利状态

果冻灌装用封膜激光切割装置

有效

专利申请进度

申请

2020-07-24

授权

2021-03-19

预估到期

2030-07-24

专利基础信息

申请号	CN202021485838.1	申请日	2020-07-24
授权公布号	CN212738606U	授权公告日	2021-03-19
分类号	B65B7/16;B65B61/06
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	蜡笔小新（福建）食品工业有限公司
申请人地址	福建省泉州市晋江市五里工业园区

专利法律状态

2021-03-19

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了果冻灌装用封膜激光切割装置，送料槽顶面中部安装有送料组件，两个送料辊通过输送带相连，输送孔内部两端均粘接有弧形橡胶片，压料辊外侧包裹有软垫，台座顶面中部安装有切割组件，龙门架内部顶端中部安装有CCD相机，定位电推杆底端的推杆端安装有压板，台座远离送料组件一端顶面安装有回收组件，送料槽内部靠近回收组件一端安装有收集组件，本实用新型在切割前利用送料组件输送需要切割的果冻封膜，在输送过程中同时进行整平，方便进行切割，在切割过程中，压板挤压，防止果冻突起，并限定切割范围，提高切割准确度，提高切割处的膜材品质，并再切割完成后分别通过回收组件和收集组件实现废料和成品的回收工作。

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