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专利状态
热固性乙烯基有机硅树脂组合物及其在高频电路板中的应用
有效
专利申请进度
申请
2017-04-17
申请公布
2018-11-02
授权
2021-06-04
预估到期
2037-04-17
专利基础信息
申请号 CN201710248813.6 申请日 2017-04-17
申请公布号 CN108727827A 申请公布日 2018-11-02
授权公布号 CN108727827B 授权公告日 2021-06-04
分类号 C08L83/07;C08L71/12;C08K3/36;C08K7/14;H05K1/03;H05K3/02;B32B17/02;B32B17/06;B32B15/20;B32B27/04;B32B27/30
分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
申请人名称 广东生益科技股份有限公司
申请人地址 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
专利法律状态
  • 2021-06-04
    授权
    状态信息
    授权
  • 2018-11-27
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效IPC(主分类):C08L 83/07
  • 2018-11-02
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明涉及热固性乙烯基有机硅树脂组合物,所述树脂组合物包括:由MT乙烯基有机硅树脂、MTQ乙烯基有机硅树脂、MDT乙烯基有机硅树脂、MDQ乙烯基有机硅树脂中的任意一种或至少两种组合而成的乙烯基有机硅树脂;乙烯基改性聚苯醚树脂;以及自由基引发剂;本发明还提供了采用如上所述树脂组合物制备的高频电路基板及其应用。本发明所述高频电路基板具有低介质常数、低介质损耗、低吸水率,且层间粘合力能够满足覆铜板层间粘合力的要求,同时能够实现无卤无磷V‑0级阻燃。