一种不破坏真空进行取样的装置

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专利状态

一种不破坏真空进行取样的装置

有效

专利申请进度

申请

2021-12-27

申请公布

2022-03-22

授权

2023-05-26

预估到期

2041-12-27

专利基础信息

申请号	CN202111612661.6	申请日	2021-12-27
申请公布号	CN114216735A	申请公布日	2022-03-22
授权公布号	CN114216735B	授权公告日	2023-05-26
分类号	G01N1/10;G01N1/22
分类	测量；测试;
申请人名称	北京华源泰盟节能设备有限公司
申请人地址	北京市海淀区成府路28号优盛大厦C座10层

专利法律状态

2023-10-20

著录事项变更

状态信息

著录事项变更；IPC(主分类):G01N1/10；专利申请号:2021116126616；变更事项:发明人；变更前:王悦许亚涛于佰祥侯明利白国良李兴；变更后:王悦许亚涛于佰祥陈焕银侯明利白国良李兴
2023-05-26

授权

状态信息

授权
2022-05-17

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):G01N1/10；申请日:20211227
2022-03-22

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供了一种不破坏真空进行取样的装置，包括：焊接头、三通接头、取样阀、钻孔组件、轴套和密封件，焊接头的一端与热泵机组外壁一体焊接，另一端与三通接头第一接口连接，钻孔组件由三通接头第二接口伸入，第一接口和第二接口同轴布置，轴套套于钻孔组件外部，且轴套与第二接口相连接，钻孔组件包括一体连接的钻头和转动杆，转动杆可与手电钻的钻夹头适配安装，密封件与轴套可拆卸连接，并将钻头组件限定于其内部，三通接头的第三接口与取样阀相连接。钻孔时，关闭取样阀，拆下密封件，利用手电钻使钻头向热泵机组移动，对其进行钻孔，钻孔完毕后，装上密封件，打开取样阀进行取样，该装置不需要停机，且取样过程中不会破坏设备真空度。

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