一种具有Y型插接装配结构的多腔型声学超构材料

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专利状态

一种具有Y型插接装配结构的多腔型声学超构材料

有效

专利申请进度

申请

2023-08-16

授权

2024-03-22

预估到期

2033-08-16

专利基础信息

申请号	CN202322202381.9	申请日	2023-08-16
授权公布号	CN220651639U	授权公告日	2024-03-22
分类号	G10K11/162
分类	乐器；声学;
申请人名称	上海材料研究所有限公司
申请人地址	上海市虹口区邯郸路99号

专利法律状态

2024-03-22

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及声学材料技术领域，尤其是涉及一种具有Y型插接装配结构的多腔型声学超构材料，包括相互插接连接并形成多腔的面层和背层，所述面层包括面板和隔板，所述背层包括背板和Y型插槽；所述面板设置于背板正上方，所述面板靠近背板的一侧设置有隔板，所述背板靠近面板的一侧设置有与隔板相匹配的Y型插槽，且背板与Y型插槽一体化成型；所述面板表面设置有吸声孔或内插管，与经序构设计的隔板一体化成型。本实用新型的具有Y型插接装配结构的多腔型声学超构材料的装配方式便捷、密封性好，无需额外使用胶水等密封剂，不受限于隔板分布的复杂性，仅需一次插接即完成多腔型超构材料的装配，且背板易拆卸，便于后期对腔体维护。

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