申请号 | CN202111617432.3 | 申请日 | 2021-12-27 |
申请公布号 | CN114263287A | 申请公布日 | 2022-04-01 |
授权公布号 | CN114263287B | 授权公告日 | 2023-06-20 |
分类号 | E04B1/98;E04H9/02;CN106834965A,2017.06.13;CN109339545A,2019.02.15;CN111235370A,2020.06.05;JP2003126989A,2003.05.08王智慧等.疲劳裂纹在奥氏体/铁素体异种钢焊接接头中的扩展行为.材料工程.2001,(第01期),第36-39页. | ||
分类 | 建筑物; | ||
申请人名称 | 上海材料研究所有限公司 | ||
申请人地址 | 上海市虹口区邯郸路99号 |