一种金相检验标本研磨装置

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专利状态

一种金相检验标本研磨装置

有效

专利申请进度

申请

2023-03-24

授权

2023-08-04

预估到期

2033-03-24

专利基础信息

申请号	CN202320605453.1	申请日	2023-03-24
授权公布号	CN219465662U	授权公告日	2023-08-04
分类号	B24B7/10;B24B41/06;B24B41/00;B24B47/04;G01N1/28
分类	磨削；抛光;
申请人名称	上海材料研究所有限公司
申请人地址	上海市虹口区邯郸路99号

专利法律状态

2023-08-04

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种金相检验标本研磨装置，包括固定架、固定机构和研磨机构，所述固定架内部设有驱动组件，所述研磨机构包括连接架和研磨盘，所述驱动组件与连接架配合连接，所述研磨盘设置于连接架下侧，所述固定机构包括固定盘和若干个固定组件，所述固定盘设置于研磨盘的正下方，若干个固定组件沿固定盘的轴心方向呈圆周阵列设置，将固定机构设置于研磨机构的下侧，通过固定组件对金属块进行夹持，研磨机构能够对金属块进行高效夹持，且研磨机构能够沿固定架上下移动，方便对不同高度的金属块进行研磨，研磨产生的金属碎屑掉落至固定盘内部，方便对碎屑进行清理，提高研磨装置的研磨效率。

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