一种模块化便于组装的深度融合环网柜

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专利状态

一种模块化便于组装的深度融合环网柜

失效

专利申请进度

申请

2020-11-03

授权

2021-07-16

预估到期

2030-11-03

专利基础信息

申请号	CN202022497081.4	申请日	2020-11-03
授权公布号	CN213717306U	授权公告日	2021-07-16
分类号	H02B1/30;H02B1/38;H02B1/52
分类	发电、变电或配电;
申请人名称	金冠电气股份有限公司
申请人地址	河南省南阳市内乡县工业园区

专利法律状态

2023-11-17

专利权的终止

状态信息

未缴年费专利权终止；IPC(主分类):H02B1/30；专利号:ZL2020224970814；申请日:20201103；授权公告日:20210716；终止日期:
2021-07-16

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种模块化便于组装的深度融合环网柜，包括外壳体，所述外壳体一侧设有拼接插块，且拼接插块上设有凸块，所述外壳体另一侧设有拼接插槽，且拼接插槽的形状与拼接插块的形状相匹配。该模块化便于组装的深度融合环网柜的外壳体一侧设有拼接插块，且拼接插块上设有凸块，而外壳体另一侧设有拼接插槽，且拼接插槽的形状与拼接插块的形状相匹配，而且外壳体之间通过拼接插块和凸块在拼接插槽内呈插合拼接固定连接，且外壳体上设有安装槽，并且安装槽内设有控制器，且控制器两侧设有滚珠，而控制器通过滚珠与安装槽呈滑动插合连接，这样使得该装置可以快速拼接组合使用，且可以进行模块化使用。

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