具有散热结构的电路板及其制作方法

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专利状态

具有散热结构的电路板及其制作方法

有效

专利申请进度

申请

2020-01-21

申请公布

2021-08-06

授权

2022-09-20

预估到期

2040-01-21

专利基础信息

申请号	CN202010072676.7	申请日	2020-01-21
申请公布号	CN113225891A	申请公布日	2021-08-06
授权公布号	CN113225891B	授权公告日	2022-09-20
分类号	H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋

专利法律状态

2022-09-20

授权

状态信息

授权
2021-08-06

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供一种具有散热结构的电路板，包括：第一线路基板，所述第一线路基板包括设置于第一基材层、第一线路层、第二线路层及多个第一导热柱，所述第一线路层及所述第二线路层设置于所述第一基材层相背的两个表面，所述第一导热柱贯穿所述第一基材层；逃气孔，所述逃气孔至少贯穿所述第一线路层；散热区及焊接区，所述焊接区围绕所述散热区，所述焊接区设置于所述具有散热结构的电路板外围，所述第一导热柱设置于所述焊接区，所述逃气孔设置于所述散热区与所述焊接区相邻的一侧。本发明还提供一种具有散热结构的电路板的制作方法。

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