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专利状态
内埋式电路板及其制作方法
有效
专利申请进度
申请
2020-04-24
申请公布
2021-10-26
授权
2022-11-15
预估到期
2040-04-24
专利基础信息
申请号 CN202010332500.0 申请日 2020-04-24
申请公布号 CN113556884A 申请公布日 2021-10-26
授权公布号 CN113556884B 授权公告日 2022-11-15
分类号 H05K3/34;H05K3/32;H05K3/30;H05K1/11
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋
专利法律状态
  • 2022-11-15
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-10-26
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明提供一种内埋式电路板的制作方法,包括以下步骤:提供第一线路板;在第一线路板上形成焊垫,并在焊垫表面装设电子元件,电子元件的底面与第一线路板之间形成有间隙;通过点胶的方式在电子元件的周边区域形成胶体,胶体完全包覆电子元件及焊垫的外表面并填充间隙;提供第一胶层、第二胶层及第二线路板,并将第一胶层、第二胶层及第二线路板依次堆叠在上一步骤得到的结构上并进行压合,其中第一胶层对应胶体开设有第一开槽,压合后,第一胶层部分覆盖胶体,胶体从第一开槽露出,第二胶层覆盖胶体从第一开槽露出的部分;对上一步骤得到的结构进行表面处理以得到内埋式电路板。本发明还提供采用上述方法制得的电路板。