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专利状态

电路板及其制作方法

有效

专利申请进度

申请

2020-05-20

申请公布

2022-07-15

授权

2023-04-14

预估到期

2040-05-20

专利基础信息

申请号	CN202080082747.X	申请日	2020-05-20
申请公布号	CN114762460A	申请公布日	2022-07-15
授权公布号	CN114762460B	授权公告日	2023-04-14
分类号	H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋

专利法律状态

2023-04-14

授权

状态信息

授权
2022-07-15

公布

状态信息

公布

摘要

一种电路板的制作方法，包括：提供第一双面覆铜板，包括介电层和形成于所述介电层相对两表面的第一铜箔层和镀铜层，所述介电层中设有沟槽，所述镀铜层包括形成于所述沟槽内的第一镀铜部分和除此之外的第二镀铜部分；提供双面电路基板，包括基材层和形成于所述基材层相对两表面的两个第一导电线路层，每一所述第一导电线路层包括信号线，所述基材层中设有两个导电膏块，两个所述导电膏块位于所述信号线的两侧；分别在所述双面电路基板的两侧层叠一个所述第一双面覆铜板，使每一所述信号线位于所述沟槽中；压合，使得所述导电膏块电连接位于所述基材层两侧的所述第二镀铜部分。本申请还提供一种电路板。

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