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专利状态
电路板封装结构的制备方法及电路板封装结构
有效
专利申请进度
申请
2020-04-23
申请公布
2021-10-26
授权
2022-11-15
预估到期
2040-04-23
专利基础信息
申请号 CN202010328789.9 申请日 2020-04-23
申请公布号 CN113556883A 申请公布日 2021-10-26
授权公布号 CN113556883B 授权公告日 2022-11-15
分类号 H05K3/34;H05K1/18
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋
专利法律状态
  • 2022-11-15
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-10-26
    公布
    状态信息
    公布
摘要
一种电路板封装结构的制备方法,包括以下步骤:提供一封装基板,所述封装基板包括一基层以及形成于所述基层上的导电线路层,所述导电线路层包括引脚区,所述引脚区包括远离所述基层的第一面;对所述引脚区进行喷锡膏处理以在所述第一面上形成合金层,其中,所述合金层包括锡和不同于锡的金属元素;以及提供一集成电路,将所述集成电路与所述合金层进行电连接,得到所述电路板封装结构。本申请还提供一种所述电路板封装结构的制备方法制备的电路板封装结构。