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专利状态

电子模块散热结构

有效

专利申请进度

申请

2020-04-03

授权

2020-12-01

预估到期

2030-04-03

专利基础信息

申请号	CN202020474206.9	申请日	2020-04-03
授权公布号	CN212064683U	授权公告日	2020-12-01
分类号	H05K7/20
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳市广和通无线股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区南海大道1057号科技大厦二期A栋501A号

专利法律状态

2020-12-01

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种电子模块散热结构，包括：主板，包括基板、印制于所述基板一侧的露铜铜面、安装于所述基板另一侧的电子元件、罩设所述电子元件的屏蔽盖、及贴设于所述电子元件朝向所述屏蔽盖一面上的导热体；及安装于所述主板上的散热组件；所述散热组件包括贴设所述露铜铜面的热管、贴设所述屏蔽盖的传热片、及同时抵接所述热管与所述传热片的散热器；所述传热片夹设于所述屏蔽盖与所述散热器之间；所述热管夹设于所述露铜铜面与所述散热器之间。上述电子模块散热结构，结构简单，使用方便，在基板上设置露铜铜面，利用热管贴设露铜铜面可以加快对基板的散热，配合散热器具有良好的散热能力，能保证电子模块的正常运作。

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