母座装置、公座装置、板对板连接器及开发板

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专利状态

母座装置、公座装置、板对板连接器及开发板

有效

专利申请进度

申请

2021-07-08

授权

2022-01-18

预估到期

2031-07-08

专利基础信息

申请号	CN202121552240.4	申请日	2021-07-08
授权公布号	CN215579152U	授权公告日	2022-01-18
分类号	H01R13/02;H01R27/02;H01R13/652;H01R12/71;H01R24/00
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市广和通无线股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷六栋A座1101

专利法律状态

2022-01-18

授权

状态信息

授权

摘要

本申请涉及连接器技术领域。本申请公开了一种母座装置、公座装置、板对板连接器及开发板。本申请的母座装置包括第一插座部件与第二插座部件，所述第一插座部件供第一接入状态的插头部件连接，所述第二插座部件供第二接入状态的所述插头部件连接；所述第一插座部件包括电信号引脚，所述电信号引脚供所述插头部件的电信号接口连接，所述第二插座部件包括保护引脚，所述保护引脚供第二接入状态的所述插头部件的电信号接口连接。本申请的母座装置通过对引脚的分配，使反接时电源信号引脚被短接到地，实现保护板上器件的目的。

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