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专利状态
散热模块及射频模组
有效
专利申请进度
申请
2021-04-20
申请公布
2021-07-30
授权
2022-12-20
预估到期
2041-04-20
专利基础信息
申请号
CN202110425954.7
申请日
2021-04-20
申请公布号
CN113193877A
申请公布日
2021-07-30
授权公布号
CN113193877B
授权公告日
2022-12-20
分类号
H04B1/40;H04B1/401;H05K7/20
分类
电通信技术;
申请人名称
深圳市广和通无线股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷六栋A座1101房
专利法律状态
2022-12-20
授权
状态信息
授权
2021-07-30
公布
状态信息
公布
摘要
本申请涉及一种散热模块及射频模组,包括基板、散热片和送风器件,基板、散热片和送风器件依次堆叠设置,其中,基板远离散热片的一侧用于固定射频组件,基板设有第一通孔;散热片形成多个散热腔,第一通孔与散热腔相通,散热片用于将送风器件产生的风能通过散热腔导向基板,并通过基板上的第一通孔对射频组件进行散热,从而实现射频组件的降温。
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