印制电路板及其加工方法、装置、电子设备

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专利状态

印制电路板及其加工方法、装置、电子设备

有效

专利申请进度

申请

2020-07-07

申请公布

2020-11-06

授权

2022-03-15

预估到期

2040-07-07

专利基础信息

申请号	CN202010645412.6	申请日	2020-07-07
申请公布号	CN111901983A	申请公布日	2020-11-06
授权公布号	CN111901983B	授权公告日	2022-03-15
分类号	H05K3/30
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳市广和通无线股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区南海大道1057号科技大厦二期A栋501A号

专利法律状态

2022-03-15

授权

状态信息

授权
2020-11-06

公布

状态信息

公布

摘要

本申请涉及一种印制电路板及其加工方法、装置、电子设备，在印制电路板上贴片滤波器时，能够结合印制电路板的具体使用区域，首先获取印制电路板的区域带宽信息；然后根据区域带宽信息确定所需的贴片的滤波器具体型号，最后结合预设封装位置坐标，将对应型号的滤波器贴片至印制电路板中预设封装位置坐标相应的位置，得到与具体使用区域的带宽信息相匹配的印制电路板。通过上述方案，不需要在一个位置进行多种不同型号滤波器的封装，避免出现不同尺寸滤波器叠放在一起会引起成贴片移位的情况，有效保证具有该种印制电路板的通信产品的使用可靠性。

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