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专利状态

电路板拼板及PCB单板

有效

专利申请进度

申请

2022-07-08

授权

2022-12-20

预估到期

2032-07-08

专利基础信息

申请号	CN202221764837.X	申请日	2022-07-08
授权公布号	CN218103631U	授权公告日	2022-12-20
分类号	H05K1/02;H05K1/14
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳市广和通无线股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷六栋A座1101

专利法律状态

2022-12-20

授权

状态信息

授权

摘要

本申请提出了一种电路板拼板及PCB单板。电路板拼板包括拼接的多个单板，各个单板包括布线区和设置于布线区侧方的边缘区，各个单板在边缘区设置有至少一阻抗测试条，至少一阻抗测试条均与布线区相对间隔设置，即阻抗测试条与布线区的走线独立开来，布线区的走线和位于同一层的阻抗测试条的阻抗相同。本申请在电路板拼板的各个单板的边缘区均设置阻抗测试条，即使将电路板拼板分割，分割得到的各个单板也分别具有阻抗测试条，从而可以对各个单板进行单独的阻抗检测，有利于各个单板的阻抗一致性检测。

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