可兼容电路板及通信模组_专利查询-品牌网

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专利状态

可兼容电路板及通信模组

有效

专利申请进度

申请

2022-07-12

授权

2022-12-16

预估到期

2032-07-12

专利基础信息

申请号	CN202221806540.5	申请日	2022-07-12
授权公布号	CN218071929U	授权公告日	2022-12-16
分类号	H05K1/11
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳市广和通无线股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷六栋A座1101

专利法律状态

2022-12-16

授权

状态信息

授权

摘要

本申请提出了一种可兼容电路板及通信模组。可兼容电路板包括封装于基板表面的核心触点、第一触点和第二触点，以及封装于基板内的第一走线和第二走线；第一走线和第二走线各自包括相对间隔设置的两个部分，其中一部分的一端连接核心触点、另一端悬空，另一部分的一端悬空、另一端连接对应的触点。本申请可以实现单个电路板兼容不同类型的存储芯片，例如UFS和eMMC这两种存储芯片，从而降低物料和生产成本。

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