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专利状态
基于Flash切割多平台适配物联网模块及其控制方法
有效
专利申请进度
申请
2020-07-28
申请公布
2020-11-03
授权
2023-04-07
预估到期
2040-07-28
专利基础信息
申请号
CN202010740157.3
申请日
2020-07-28
申请公布号
CN111881063A
申请公布日
2020-11-03
授权公布号
CN111881063B
授权公告日
2023-04-07
分类号
G06F12/02;G06F8/654;G06F9/445;G06F9/4401;H04L67/12
分类
计算;推算;计数;
申请人名称
杭州妙联物联网技术有限公司
申请人地址
浙江省杭州市滨江区浦沿街道伟业路1号5幢一层101室
专利法律状态
2023-04-07
授权
状态信息
授权
2020-11-03
公布
状态信息
公布
摘要
本发明公开了基于Flash切割多平台适配物联网模块及其控制方法。现有物联网模块仅能够单一物联网平台或协议方式接入的少数个物联网平台。本发明一种基于Flash切割多平台适配物联网模块,内部的flash芯片空间中且分出n个独立分区,n≥2。全部或两个以上的部分独立分区中安装有不同物联网平台的嵌入式执行文件。该物联网模块使用不同的嵌入式执行文件在相应的各个物联网平台之间进行连接和切换。本发明通过切割flash空间的方式,将多个无法提供云平台开放协议物联网平台的bin文件分别存放到多个独立分区中,从而使得物联网模块实现了不受接入方式限制的多平台连接和切换。
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