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专利状态
一种用于分体式密集母线槽的免焊插接结构
审中
专利申请进度
申请
2018-03-29
授权
2018-10-26
预估到期
2028-03-29
专利基础信息
申请号 CN201820435668.2 申请日 2018-03-29
授权公布号 CN208015307U 授权公告日 2018-10-26
分类号 H02G5/06;H01R13/53;H01R13/02;H01R13/40;H01R13/502
分类 发电、变电或配电;
申请人名称 威腾电气集团股份有限公司
申请人地址 江苏省镇江市扬中市新坝科技园南自路1号
专利法律状态
  • 2023-07-14
    避免重复授权放弃专利权
    状态信息
    避免重复授予专利权;IPC(主分类):H02G5/06;专利号:ZL2018204356682;申请日:20180329;授权公告日:20181026;放弃生效日:20230714
  • 2023-07-14
    避免重复授权放弃专利权
    状态信息
    避免重复授予专利权;IPC(主分类):H02G5/06;申请日:20180329;授权公告日:20181026;放弃生效日:20230714
  • 2018-10-26
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型涉及一种用于分体式密集母线槽的免焊插接结构,壳体内部四相相线导体中每两相相线导体密集接触构成两组导体组,位于插接口位置的外壳体、内壳体去除上段材料构成插接窗口,插接窗口内通过绝缘底座、绝缘封板、绝缘垫、上隔块与绝缘插板配合构成全方位绝缘结构,确保两两分组的密集组合后再分体安装的相线导体与外壳体、内壳体爬电距离,以及插脚组件之间的爬电距离和电气间隙,综合了密集型母线槽散热性能好和空气型母线槽插接口位置短、占用空间小的特点,绝缘性能好,每相导体都可以通过外壳传导、对流直接散热,散热快,温升低,安全系数高;经试验验证,电气间隙与爬电距离能够达到GB、IEC、UL以及JIS标准规定要求。