应用于背照式图像传感器芯片的电感

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专利状态

应用于背照式图像传感器芯片的电感

有效

专利申请进度

申请

2020-02-25

授权

2020-11-17

预估到期

2030-02-25

专利基础信息

申请号	CN202020206763.2	申请日	2020-02-25
授权公布号	CN211957637U	授权公告日	2020-11-17
分类号	H01L23/64;H01L27/146
分类	基本电气元件;
申请人名称	格科微电子（上海）有限公司
申请人地址	上海市浦东新区张江盛夏路560号2号楼11层

专利法律状态

2020-11-17

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种应用于背照式图像传感器芯片的电感，通过设置于衬底正面的主体电路与设置于衬底背面的芯片焊盘彼此连接，并利用连接芯片焊盘和封装焊盘的键合线作为电感，避免了占用衬底正面较大的面积，提高了芯片集成度，减少了对主体电路的耦合干扰，可以根据所需电感的感值和品质因子，设定键合线的长度和材质，以实现对高感值和高品质因子的需求，改善了芯片性能，降低了系统成本，该电感可以应用于振荡器电路，提高了输出频率，提高了相噪性能，扩大了应用范围。

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