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专利状态

电路板以及超算设备

有效

专利申请进度

申请

2018-10-31

授权

2020-02-07

预估到期

2028-10-31

专利基础信息

申请号	CN201821785367.9	申请日	2018-10-31
授权公布号	CN210042352U	授权公告日	2020-02-07
分类号	H05K1/02;G06F1/20
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	北京比特大陆科技有限公司
申请人地址	北京市海淀区宝盛南路1号院25号楼2层

专利法律状态

2020-02-07

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种电路板以及超算设备，其中，该电路板包括电路板本体，电路板本体上设置有至少一个孔；至少一个孔中填充有散热柱。通过在电路板本体上设置有一个或多个孔，每一个孔中填充有散热柱。在对电路板进行散热时，可以通过电路板本体上孔和孔中的散热柱进行散热，使得电路板内部的热量能够通过孔中的散热柱传递出去，进而实现对电路板的散热；可以加快电路板的散热，并且可以带走电路板中的大量热量，保证电路板和电路板上的元器件不被高温所损伤，保障电路板和电路板上的元器件的正常工作。

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