电路板散热装置和具有其的服务器

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专利状态

电路板散热装置和具有其的服务器

有效

专利申请进度

申请

2020-01-19

授权

2020-11-24

预估到期

2030-01-19

专利基础信息

申请号	CN202020123988.1	申请日	2020-01-19
授权公布号	CN212013162U	授权公告日	2020-11-24
分类号	H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	北京比特大陆科技有限公司
申请人地址	北京市海淀区宝盛南路1号院25号楼2层

专利法律状态

2020-11-24

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种电路板散热装置和具有其的服务器，所述电路板散热装置包括：电路板，所述电路板上设有阵列排布的多个芯片；多个散热器，多个所述散热器与多个所述芯片一一对应；多个柔性导热条，每个所述柔性导热条设在多个所述散热器中的至少两个与对应的所述芯片之间。根据本实用新型的电路板散热装置，通过设置使多个散热器与多个芯片一一对应，并使每个柔性导热条设在多个散热器中的至少两个与对应的芯片之间，可以有效降低连接至同一柔性导热条的芯片之间的温差，改善了芯片之间温度的均匀性，且提高了芯片的散热效果。

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