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专利状态

集装结构和服务器集群

有效

专利申请进度

申请

2022-08-16

授权

2023-02-21

预估到期

2032-08-16

专利基础信息

申请号	CN202222169318.5	申请日	2022-08-16
授权公布号	CN218514729U	授权公告日	2023-02-21
分类号	H05K7/20
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	北京比特大陆科技有限公司
申请人地址	北京市大兴区经济技术开发区科谷一街8号院8号楼8层801

专利法律状态

2023-02-21

授权

状态信息

授权

摘要

本申请适用于服务器领域，公开了一种集装结构和服务器集群。其中，集装结构，包括：集装箱体，集装箱体内具有安装腔，集装箱体的底部和/或顶部设有进风口，集装箱体相对的两侧分别设有出风口，进风口和两侧的出风口均连通于安装腔。本申请给出的集装结构，可充分对安装腔进行散热，进而可对内部的数据处理装置进行有效散热。

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