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专利状态

一种均温板及服务器

有效

专利申请进度

申请

2021-05-18

授权

2021-12-03

预估到期

2031-05-18

专利基础信息

申请号	CN202121070863.8	申请日	2021-05-18
授权公布号	CN215011260U	授权公告日	2021-12-03
分类号	H05K7/20
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	北京比特大陆科技有限公司
申请人地址	北京市海淀区宝盛南路1号院25号楼2层

专利法律状态

2021-12-03

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型适用于散热元件技术领域，公开了一种均温板及服务器，包括均温板本体、冷却介质、至少一个导流板和两个端盖；均温板本体包括贯穿设有通槽的基板和至少两个凸设于基板一侧的散热片，基板和散热片为铝挤压成型的一体结构；导流板设于通槽中并将通槽分隔形成至少两个分别贯穿基板设置的子通槽，导流板上贯穿设有多个连通相邻两个子通槽的通孔，且导流板的表面形成有第一毛细结构；两个盖板分别盖合密封通槽的两端并与通槽围合形成封闭内腔，冷却介质填充于所述封闭内腔内。本实用新型通过铝挤压成型制成均温板本体，使其加工工艺简单，提高生产效率，同时导流板上贯穿设有多个连通相邻两个子通槽的通孔，散热效果好。

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