电路基板、芯片、串联电路、电路板以及电子设备

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专利状态

电路基板、芯片、串联电路、电路板以及电子设备

有效

专利申请进度

申请

2019-02-28

申请公布

2020-03-24

授权

2023-08-18

预估到期

2039-02-28

专利基础信息

申请号	CN201980000868.2	申请日	2019-02-28
申请公布号	CN110915305A	申请公布日	2020-03-24
授权公布号	CN110915305B	授权公告日	2023-08-18
分类号	H05K1/11;H05K1/18;H01L23/498
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	北京比特大陆科技有限公司
申请人地址	北京市海淀区宝盛南路1号院25号楼2层

专利法律状态

2023-08-18

授权

状态信息

授权
2020-04-17

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K1/11；申请日:20190228
2020-03-24

公布

状态信息

公布

摘要

本发明实施例公开了一种电路基板、芯片、串联电路、电路板以及电子设备，包括第一绝缘层、金属层、第一焊盘以及第二焊盘，其中：所述第一绝缘层的第一表面上设置有所述金属层，所述第一绝缘层背离所述金属层的第二表面上设置有所述第二焊盘，所述第二焊盘在所述金属层上的映射区域上设置有与晶元上的焊点一一对应的至少两个焊点，其特征在于，所述第一焊盘设置在所述第二焊盘的至少一个表面或者至少两个侧面。相比于现有技术，在本发明实施例中，金属层上的各焊点到第一焊盘在金属层上的映射区域的距离较短，电阻较小，因而能够使得金属层上的各焊点的电压相互均衡，保证了电路基板的正常工作。

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